單項(xiàng)選擇題靠近探頭的缺陷不一定都能探測到，因?yàn)橛校ǎ?/strong>
A、聲束擴(kuò)散
B、材質(zhì)衰減
C、儀器阻塞效應(yīng)
D、折射
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1.單項(xiàng)選擇題萊姆波可用于檢查（）
A、鍛件
B、棒坯
C、鑄錠
D、薄板
2.單項(xiàng)選擇題晶片與探測面平行，使超聲波垂直于探測面而進(jìn)入被檢材料的檢驗(yàn)方法稱為（）
A、垂直法
B、斜射法
C、表面波法
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
題型：判斷題
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
題型：判斷題
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
題型：判斷題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
題型：判斷題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題