單項選擇題晶片與探測面平行，使超聲波垂直于探測面而進(jìn)入被檢材料的檢驗方法稱為（）
A、垂直法
B、斜射法
C、表面波法
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1.單項選擇題由發(fā)射探頭發(fā)射的超聲波，通過試件后再由另一接收探頭接收，這種檢驗方法稱為（）
A、表面波法
B、斜射法
C、穿透法
D、垂直法
2.單項選擇題因工件表面粗糙使超聲波束產(chǎn)生的漫射叫做（）
A、角度調(diào)整
B、散射
C、折射
D、擴(kuò)散
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
題型：判斷題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
題型：判斷題
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
題型：判斷題
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
題型：判斷題
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。
題型：判斷題