超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度，鋼材強(qiáng)度有關(guān)，焊后熱處理是材料，厚度規(guī)定的。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑越大，耦合效果越好。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

超聲波垂直入射時，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過率越低。

超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時，聲束入射角等于反射角。

確定探頭靈敏度的方法是用人工缺陷反射信號的輻值來確定。