填空題焊縫探傷橫波探頭分辨率4MHz以上探頭應(yīng)大于或等于()。
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超聲波垂直入射時(shí),界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小,聲壓往復(fù)透過率越低。
題型:判斷題
用AVG曲線評(píng)定缺陷時(shí),其準(zhǔn)確性很大程度上取決于超聲波探傷儀和探頭的性能。
題型:判斷題
超聲波在介質(zhì)傳播時(shí),質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。
題型:判斷題
用折射角71°的探頭,探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫,測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
題型:判斷題
不同類型的膠片,基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。
題型:判斷題
焊接殘余應(yīng)力大小與焊縫厚度,鋼材強(qiáng)度有關(guān),焊后熱處理是材料,厚度規(guī)定的。
題型:判斷題
滲透探傷的預(yù)處理中,一般采用噴吵處理。
題型:判斷題
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
題型:判斷題
焊縫超聲波探傷,探頭角度選擇,主要根據(jù)探測(cè)頻率。
題型:判斷題
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
題型:判斷題