A.螢光屏上剛剛顯示出來(lái)
B.回波高度飽和
C.螢光屏滿高度的50%~80%
D.以上全都可以
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A.取界面波與第一次底波間的聲程。
B.最后兩次底波間的聲程。
C.取底面回波次數(shù)愈多，測(cè)定結(jié)果的精度愈高。
D.取第三次與第四次底波間的聲程。
A.發(fā)射脈沖寬度
B.放大器阻塞時(shí)間
C.探頭性能及儀器調(diào)整
D.以上都是
A.探頭靈敏度不夠
B.儀器水平線性的偏差
C.儀器垂直線性的偏差
D.耦合劑使用不當(dāng)
A.頻率范圍、掃描深度、放大倍數(shù)。
B.頻率范圍、放大倍數(shù)、分辨率。
C.垂直線性、水平線性、分辨率。
D.重量、體積大小、靈敏度
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
儀器水平線性影響（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。