A.發(fā)射脈沖寬度
B.放大器阻塞時(shí)間
C.探頭性能及儀器調(diào)整
D.以上都是
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A.探頭靈敏度不夠
B.儀器水平線性的偏差
C.儀器垂直線性的偏差
D.耦合劑使用不當(dāng)
A.頻率范圍、掃描深度、放大倍數(shù)。
B.頻率范圍、放大倍數(shù)、分辨率。
C.垂直線性、水平線性、分辨率。
D.重量、體積大小、靈敏度
A.使用低頻率
B.使用高頻率
C.使用直徑小的探頭
D.涂上粘性小的油
A.當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)遠(yuǎn)大于金屬晶粒大小時(shí)
B.當(dāng)超聲波的波長(zhǎng)等于或小于金屬晶粒大小時(shí)
C.當(dāng)超聲波的頻率過(guò)低或晶粒過(guò)小時(shí)
D.當(dāng)螢光屏上不出現(xiàn)草從回波時(shí)
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最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
儀器水平線性影響()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。