A.1MHz
B.2.25MHz
C.5MHz
D.10MHz
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A.0.2s
B.1.6us
C.16ms
D.4x103s
A.衰減
B.折射
C.聲束擴(kuò)散
D.飽和
A.sinØ=1/2直徑x波長(zhǎng)
B.sinØ=直徑x頻率x波長(zhǎng)
C.sinØ=頻率x波長(zhǎng)
D.sinØ=1.22波長(zhǎng)/直徑
A.密度
B.彈性
C.A和B
D.聲阻抗
A.與速度和頻率成直接正比
B.于速度成直接正比但與頻率成直接反比
C.與速度成直接反比但與頻率成直接正比
D.等于速度與頻率乘積
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最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
儀器水平線性影響()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。