A.應(yīng)盡可能減小
B.使二次界面波在底面回波之前
C.使二次界面波在底面回波之后
D.應(yīng)盡可能的大
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A.減小
B.增大
C.不變
D.可增大或減小
A.與直徑4mm 的平底孔的面積相同
B.大于直徑4mm平底孔的面積
C.稍小于直徑4mm平底孔的面積
D.約為直徑4mm平底孔的面積
A.方波圖形
B.掃描線
C.標(biāo)志圖形
D.上述三種都不對(duì)
A.較低頻率的探頭和較粘的耦合劑
B.較高頻率的探頭和較粘的耦合劑
C.較高頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
D.較低頻率的探頭和粘度較小的耦合劑
A.衰減
B.折射
C.波束擴(kuò)散
D.飽和
最新試題
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。