進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。