A.可靠性要求制定 B.可靠性分配 C.可靠性建模 D.可靠性預(yù)計(jì)
A.MTBF B.MFHBF C.MTBCF D.MTTR
A.電容在規(guī)定的使用條件下使用時(shí)出現(xiàn)擊穿 B.電子產(chǎn)品的參數(shù)漂移 C.軸承由于使用磨損,性能逐漸退化,最終超過規(guī)定技術(shù)指標(biāo)不能再用 D.元器件由于封裝時(shí)混入金屬細(xì)絲,在震動(dòng)中與金屬引線表面接觸造成瞬間短路