A.MTBF B.MFHBF C.MTBCF D.MTTR
A.電容在規(guī)定的使用條件下使用時出現(xiàn)擊穿 B.電子產(chǎn)品的參數(shù)漂移 C.軸承由于使用磨損,性能逐漸退化,最終超過規(guī)定技術(shù)指標(biāo)不能再用 D.元器件由于封裝時混入金屬細絲,在震動中與金屬引線表面接觸造成瞬間短路
A.指標(biāo)論證 B.方案論證 C.工程研制 D.生產(chǎn)定型