下圖為工作人員連續(xù)15個(gè)工作日每天抽樣進(jìn)行檢驗(yàn)而得到的芯片缺陷情況繪制而成的U控制圖,請(qǐng)問(wèn)下面分析選項(xiàng)正確的有:()
A.上、下控制限呈“城墻”狀,使用不方便,不如換用C控制圖
B.上、下控制限呈“城墻”狀,表明此生產(chǎn)流程存在異常
C.中心線數(shù)值“2.532”表示所抽取的每片芯片之平均缺陷數(shù)
D.上、下控制限呈“城墻”狀,表明每天抽樣芯片數(shù)不同
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A.要支持顧客滿意的改善
B.要支持企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)
C.一般要跨職能跨部門(mén),要有挑戰(zhàn)性
D.要為企業(yè)帶來(lái)較大的經(jīng)濟(jì)效益
A.DMAIC的本質(zhì)是系統(tǒng)化、程序化解決問(wèn)題的流程
B.DMAIC的階段必須有明確劃分,完成一個(gè)階段后不能再回到上一個(gè)階段
C.DMAIC的邏輯本質(zhì)和PDCA是一致的
D.DMAIC適用于現(xiàn)有流程改進(jìn)
則以下判斷正確的是()
A.方差分析的P值小于0.05,則說(shuō)明溫度因子顯著影響產(chǎn)量
B.方差分析的P值小于0.05,則說(shuō)明溫度因子對(duì)產(chǎn)量無(wú)顯著影響
C.R-Sq=43.60%,說(shuō)明溫度因子對(duì)產(chǎn)量影響不顯著
D.溫度因子各兩個(gè)水平間是否存在顯著差異需要通過(guò)多重比較進(jìn)行判斷
A.提高公司毛利率
B.提高A型產(chǎn)品的裝配質(zhì)量
C.降低公司某類(lèi)產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量損失
D.降低某類(lèi)產(chǎn)品主料消耗
A.優(yōu)先壓縮作業(yè)最長(zhǎng)的活動(dòng)時(shí)間
B.優(yōu)先壓縮關(guān)鍵路線上的活動(dòng)時(shí)間
C.優(yōu)先壓縮作業(yè)時(shí)間最短的活動(dòng)時(shí)間
D.優(yōu)先壓縮非關(guān)鍵路線上的活動(dòng)時(shí)間
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關(guān)于節(jié)拍時(shí)間的描述,正確的是()
為保持改善成果,常見(jiàn)的控制措施有()
精益管理中關(guān)于浪費(fèi)的說(shuō)法,正確的是()
DMAIC路徑中D階段的工作內(nèi)容不包括()
要比較兩臺(tái)設(shè)備的壽命,不能用來(lái)展示壽命分布中心和波動(dòng)的圖形是()
快速換型中的內(nèi)部時(shí)間指的是()
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