單項(xiàng)選擇題POL貼附設(shè)備中，剝離膠帶主要用于（）的揭除。
A.POL保護(hù)膜
B.POL離型膜
C.導(dǎo)電膠
D.背光保護(hù)膜保護(hù)膜
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1.單項(xiàng)選擇題POL貼附設(shè)備的作用是將（）貼附到Cell 表面
A.OPP/PET Tape
B.偏光片
C.柔性電路板
D.液晶驅(qū)動(dòng)芯片
2.單項(xiàng)選擇題正確區(qū)分C、T POL Mark的顏色（）
A.紅C藍(lán)T
B.藍(lán)C紅T
C.紅C紅T
D.藍(lán)C藍(lán)T
3.單項(xiàng)選擇題POL Cleanbooth內(nèi)潔凈等級(jí)是（）
A.十級(jí)
B.百級(jí)
C.千級(jí)
D.萬(wàn)級(jí)
4.單項(xiàng)選擇題LCD產(chǎn)品一個(gè)像素包含幾個(gè)亞像素（）
A.2
B.3
C.5
D.4
5.單項(xiàng)選擇題Module 制程中使用的周轉(zhuǎn)Tray盤首要具備的性質(zhì)是（）
A.防靜電
B.不沾異物
C.隔熱
D.具有產(chǎn)品格擋
最新試題
以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
串?dāng)_不良在（）畫面下檢測(cè)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
R.G.B三基色共同組成一個(gè)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Final Test L0畫面主要檢測(cè)（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題