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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】說(shuō)明焊接過(guò)程中貼片元件自校正效應(yīng)的原因。
答案：
如果焊盤設(shè)計(jì)正確（焊盤位置尺寸對(duì)稱，焊盤間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)要回答AOI 技術(shù)的主要檢查內(nèi)容。
答案：
（1）錫膏印刷之后檢查：焊膏量不足。焊膏量過(guò)多。焊膏圖形對(duì)焊盤的重合不良。焊膏圖形之間的粘連。PCB 焊盤以外處的焊膏污...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述貼片機(jī)上料器操作的注意事項(xiàng)。
答案：
1）必須把電源線插下去；
2）料帶壓簧壓好；
3）露出齒輪與法輪銜接好；
4）進(jìn)料槽壓片壓好。
