材料工程基礎(chǔ)章節(jié)練習(xí)(2019.10.08)

問答題
奧氏體的晶粒度是怎樣影響鋼的性能？如何控制奧氏體的晶粒大??？
答案：組織具有遺傳性，高溫下奧氏體的晶粒粗大所得的室溫組織的晶粒也相應(yīng)粗大，所以就會(huì)影響到鋼的性能。
主要通過控制加...
問答題
簡(jiǎn)要敘述拜耳法生產(chǎn)氧化鋁的原理和工序？
答案：（1）用NaOH溶液溶出鋁土礦，所得到的鋁酸鈉溶液在添加晶種、不斷攪拌的條件下，溶液中的氧化鋁呈氫氧化鋁析出，即種分過程...
問答題
縮孔和縮松是如何形成的？采用何種措施進(jìn)行防止？
答案：液態(tài)合金在凝固過程中，若其液態(tài)收縮和凝固收縮所縮減的容積得不到補(bǔ)足，則在鑄件最后凝固的部位形成一些孔洞。容積比較大且集中...
問答題
什么是珠光體、貝氏體、馬氏體？它們的組織及性能有何特點(diǎn)？
答案：
名詞解釋
縱軋
答案：軋棍的縱軸線相互平行，軋件運(yùn)動(dòng)方向和延伸方向與軋輥的縱軸線垂直。
問答題
簡(jiǎn)述復(fù)合材料的強(qiáng)韌化機(jī)理？
答案：主要有三種：
1、彌散增強(qiáng)復(fù)合材料：基體-受外來載荷的主要相；顆粒-體位錯(cuò)成分子鏈運(yùn)動(dòng)，阻礙裂紋的擴(kuò)展。
填空題
按回火溫度不同，通常將回火分為（）、（）和（）。
答案：低溫；中溫；高溫回火
問答題
簡(jiǎn)述芯片的主要制備工藝步驟？
答案：
步驟如下：
1、氧化；
2、光刻；
3、浸蝕；
4、擴(kuò)散；
5、離子注入；
6、互連；
7、封裝；
8、裝配。
問答題
聚合物的塑性成形方法有哪些？各有何特點(diǎn)？
答案：