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簡述 LIGA 法及其包含的主要工序

參考答案： LIGA法是一種微細加工技術(shù)，它來源于德語“Lithographie, Galvanoformung, Abformung”的縮寫，分別代表了該技術(shù)包含的三個主要工序：光刻（Lithography）、電鍍（Galvanoplasty）和模塑（Molding）。 1. 光刻（Lithography）：這是LIGA技術(shù)的第一步，使用X射線或紫外線通過掩模照射在光敏性聚合物（如光刻膠）上，形成所需的微結(jié)構(gòu)圖案。由于X射線的波長短，可以實現(xiàn)非常高的分辨率，因此可以制造出微米甚至納米級別的精細結(jié)構(gòu)。 2. 電鍍（Galvanoplasty）：在光刻步驟之后，將電鍍液填充到光刻膠上形成的凹槽中，然后通過電鍍過程在凹槽中沉積金屬，形成金屬結(jié)構(gòu)。這個金屬結(jié)構(gòu)是原始微結(jié)構(gòu)的負模。 3. 模塑（Molding）：最后，使用電鍍得到的金屬結(jié)構(gòu)作為模具，通過注塑、壓鑄、熱壓等方法，將金屬模具上的微結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到其他材料上，如塑料、金屬或陶瓷等，從而批量復(fù)制出微結(jié)構(gòu)。 LIGA技術(shù)能夠制造出高深寬比的微結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于微電子、微機械系統(tǒng)（MEMS）、光學(xué)元件、生物醫(yī)學(xué)設(shè)備等領(lǐng)域。 [主觀題]簡述LIGA法及其包含的主要工序

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