問(wèn)答題隔離分為哪些？怎么樣來(lái)做隔離？
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光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。
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化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）
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注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
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下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）
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互連工藝中AL的制備可選用（）。
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目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
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摻雜后，退火的目的是（）。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。
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下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題