A.探頭掃查速度不應大于150mm/s。B.相鄰的兩次掃查之間至少應有探頭晶片寬度10%的重疊。C.以搜索缺陷為目標的手工探頭掃查,其探頭行走方式應呈“W”型,并有10°~15°的擺動。D.為確定缺陷的位置、方向、形狀,應增加前后、左右、轉角、環(huán)繞等各種掃查方式。
A.裂紋B.咬邊C.電弧擦傷D.接頭不良E.表面氣孔F.表面夾渣
A.壓力箱B.滑輪組C.供風裝置D.氣閘E.壓力測量裝置