單項(xiàng)選擇題ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
A.貼保護(hù)膜
B.貼離型膜
C.剝離離型膜
D.剝離保護(hù)膜
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1.單項(xiàng)選擇題R.G.B三基色共同組成一個(gè)（）
A.DOT
B.Cell
C.Pixel
D.X-line
2.單項(xiàng)選擇題Final Test L0畫(huà)面主要檢測(cè)（）。
A.重點(diǎn)檢測(cè)各種Mura類不良
B.POL異物、Cell異物
C.暗點(diǎn)
D.色斑
3.單項(xiàng)選擇題以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/a>
A.竹簽
B.烙鐵
C.棉棒
D.目鏡
4.單項(xiàng)選擇題以下是描述DGS現(xiàn)象的是（）。
A.Data向一條兩種顏色的線
B.Data向的線會(huì)閃動(dòng)
C.一條水平暗線和一條豎直亮線
D.Gate和Data方向十字交叉不良
5.單項(xiàng)選擇題插拔信號(hào)線應(yīng)該（）。
A.反向插拔
B.平插平拔
C.正插反拔
D.反插正拔
最新試題
以下哪個(gè)不是模組常有的危險(xiǎn)源（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
生產(chǎn)過(guò)程中物料擺放正確的是（）。
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Module制程中，用來(lái)作為半成品臨時(shí)存放的容器叫做（）
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以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）
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嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
大氣中漂浮的灰塵，設(shè)備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題