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工藝卡檢測(cè)工藝參數(shù)主要包括:檢測(cè)方法、檢測(cè)部分、檢測(cè)比例,磁化電流,磁懸液施加方法。
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判斷題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:缺陷磁痕的觀察應(yīng)在磁痕形成后立即進(jìn)行。
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JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),被檢工件表面的可見(jiàn)光照度應(yīng)大于等于1000Lx。
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