你可能感興趣的試題

多項選擇題

以下屬于光刻工藝的為：（）。

A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕

多項選擇題

在以下關于布局布線的描述中，哪些是正確的（）。

A.布線分全局布線與詳細布線兩個階段，決定布線途徑
B.當某個布線變?yōu)椴豢赡軙r，確定并拆除成為其障礙物的布線群，進行重新布線，使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設計包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進行面積預估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時間制約的分割

以下為封裝外型的為：（）。

你可能感興趣的試題

以下屬于光刻工藝的為：（）。

在以下關于布局布線的描述中，哪些是正確的（）。

以下為封裝外型的為：（）。

在以下關于布局布線的描述中，哪些是正確的（）。