問答題

【簡答題】簡述超聲波探傷中晶片尺寸的選擇。

答案： 晶片尺寸大，發(fā)射能量大，擴(kuò)散角小，遠(yuǎn)距離探測靈敏度高，適用于大型工件探傷；晶片尺寸小，近距離范圍聲束窄，有利于缺陷定位，...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】簡述超聲波探傷的頻率對探傷的影響。
答案： 探傷頻率高，波長段，聲束窄，擴(kuò)散角小，能量集中，因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強(qiáng)，分辨率高，缺陷定位準(zhǔn)確，但缺點(diǎn)是在材料中衰減大，...
問答題

【簡答題】什么是缺陷定量？缺陷定量的方法有幾種？
答案： 超聲波探傷中，確定工件中缺陷的大?。ㄈ毕莸拿娣e、長度）和數(shù)量，稱為缺陷定量。
缺陷的定量方法，常用的有當(dāng)量法、...
微信掃碼免費(fèi)搜題