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A.利用缺陷回波高度確定缺陷高度。
B.利用缺陷回波時(shí)間確定缺陷高度。
C.利用缺陷端部最大回波確定缺陷高度。
D.利用缺陷端部最大回波時(shí)間確定缺陷高度。
A.表面凹槽深度為λ/4。
B.表面凹槽深度為λ/4的奇數(shù)倍。
C.表面凹槽深度為λ/2。
D.表面凹槽深度為λ。
最新試題
數(shù)字化探傷儀中的“采樣率”相當(dāng)于模擬式探傷儀中的()。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,對鋁及鋁合金承壓設(shè)備管子和壓力管道環(huán)向?qū)雍附咏宇^檢測,下列敘述正確的是()。
如何利用壓電材料來選擇晶片?
缺陷指示長度與哪些因素有關(guān)?
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,對厚200mm 鋼板用2.5P20Z 探頭探測可利用鋼板無缺陷完好部位第一次底波來校準(zhǔn)靈敏度,不考慮材質(zhì)衰減,下列敘述正確的是()。
用水浸法縱波檢測80mm 厚鋼試件,水層厚度應(yīng)為()。
聚焦探頭的焦點(diǎn)是一個(gè)聚焦區(qū),焦柱長度與焦柱直徑之比為常數(shù),等于焦距與聲源直徑之比的4倍。
當(dāng)缺陷聲程X=N/2(N 為探頭晶片近場長度)時(shí),由于此時(shí)主聲束處聲壓為零,故無法檢測。
對奧氏體不銹鋼焊縫探傷,常用單晶縱波斜探頭探測深度較大的缺陷,用雙晶縱波斜探頭探測深度較淺的缺陷。
根據(jù)JB/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測》標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,關(guān)于掃查靈敏度的敘述正確的是()。