碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）