光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個(gè)重要參數(shù)是什么？

什么是結(jié)深？

例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點(diǎn)。干法刻蝕的不足之處是什么？

解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？

離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？

例舉并描出旋轉(zhuǎn)涂膠的4個(gè)基本步驟。

在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？

解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？

解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。