單項選擇題

細化晶粒尺寸可以改善材料低溫脆性，提高材料的韌性，下列原因中正確的是（）

A.晶界是裂紋擴展的阻力
B.晶粒減小則晶界前塞積的位錯數(shù)減少，有利于降低應力集中
C.晶界總面積增加，使晶界上雜質濃度減少，避免產生沿晶脆性斷裂
D.晶界的強度總是高于晶內的強度

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