單項(xiàng)選擇題硅光芯片的制造工藝通常包括（）。
A.光刻
B.鍛造
C.鑄造
D.車削
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1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片常用于（）領(lǐng)域。
A.航空航天
B.醫(yī)療
C.通信
D.農(nóng)業(yè)
2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的優(yōu)勢(shì)之一是（）。
A.成本高
B.集成度低
C.與傳統(tǒng)工藝兼容性好
D.速度慢
