三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

摻雜后，退火的目的是（）。