A.電化學(xué)腐蝕
B.應(yīng)力腐蝕
C.腐蝕疲勞
D.晶間腐蝕
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A.氣孔
B.分層
C.未焊透
D.冷隔
A.含硫介質(zhì)
B.液體二氧化碳介質(zhì)
C.液氨介質(zhì)
D.含氯離子介質(zhì)
A.疲勞裂紋
B.應(yīng)力腐蝕裂紋
C.焊接裂紋
D.疏松
A.脆性斷裂破壞
B.失穩(wěn)破壞
C.疲勞破壞
D.蠕變破壞
A.表面裂紋
B.密集蝕孔
C.導(dǎo)致嚴(yán)重減薄的蝕坑
D.以上都是
最新試題
輸變電螺栓進(jìn)行楔負(fù)載試驗(yàn),楔墊的角度有()
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
總的來(lái)看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()
楔負(fù)載試驗(yàn)可以測(cè)量()
光譜分析()材料時(shí),分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的具有()的問(wèn)題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí),試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
在一般的工業(yè)探傷中,射線與物質(zhì)相互作用時(shí),主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是()