單項(xiàng)選擇題采用非熒光檢測(cè)工件時(shí),對(duì)磁痕的觀察環(huán)境應(yīng)為()
A.黑光燈下
B.一定強(qiáng)度的可見光下
C.熒光下
D.暗室
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1.單項(xiàng)選擇題適合于磁粉探傷的材料是()
A.順磁性材料
B.有色金屬
C.鐵磁性材料
D.抗磁性材料
2.單項(xiàng)選擇題DL/T820-2002標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,遇有哪種情況時(shí),應(yīng)對(duì)儀器和探頭系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)核()
A.校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時(shí)
B.開路電壓波動(dòng)或者檢測(cè)者懷疑靈敏度有變化時(shí)
C.連續(xù)工作4小時(shí)以上,以及工作結(jié)束時(shí)
D.以上都是
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最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
題型:判斷題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
題型:判斷題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
題型:判斷題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
題型:判斷題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題