A.6
B.8
C.10
D.20
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A.6µm
B.8µm
C.20µm
D.50µm
A.鍍銀層厚度不宜小于20µm,硬度應(yīng)大于120HV
B.鍍銀層厚度不宜小于50µm,硬度應(yīng)大于100HV
C.鍍銀層厚度不宜小于20µm,硬度應(yīng)大于100HV
D.鍍銀層厚度不宜小于50µm,硬度應(yīng)大于120HV
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最新試題
高能X射線照射到物質(zhì)上以后,一般會(huì)出現(xiàn)以下哪幾種X射線()
基建部門負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
以下關(guān)于射線檢測(cè)特點(diǎn)的敘述,正確的是()
總的來看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()
用X射線熒光光譜儀對(duì)變電站密閉箱體和隔離開關(guān)軸銷304不銹鋼光譜分析時(shí),判斷材質(zhì)是否符合要求應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注()元素。
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有()
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過程中發(fā)現(xiàn)的具有()的問題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。
X熒光測(cè)厚儀優(yōu)點(diǎn)有()
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
利用手持式X射線熒光光譜分析儀檢測(cè)時(shí),到達(dá)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)后,應(yīng)檢查被檢材料和環(huán)境是否存在影響分析結(jié)果的因素,如果有,必須清理干凈。以下屬于這些因素的有()