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單項選擇題
可摘局部義齒的牙體預備不包括（）
A.基牙和余留牙的調磨
B.牙合支托凹的制備
C.余留牙有磨損不均的銳利牙尖或邊緣嵴，應將其磨圓鈍
D.隙卡溝的制備
E.牙槽嵴均勻磨除
缺失，余牙正常。
設計RPI 卡環(huán)，用鈷鉻合金鑄造腭板連接整鑄腭板的厚度約為（）
缺失，口腔檢查發(fā)現(xiàn)其
區(qū)牙槽嵴吸收嚴重，呈窄條狀，患者口述其原義齒有壓痛現(xiàn)象。以
為基牙進行可摘局部義齒修復，余留牙正常。該義齒的基托較為適宜的厚度是：（）
A.基牙和余留牙的調磨
B.牙合支托凹的制備
C.余留牙有磨損不均的銳利牙尖或邊緣嵴，應將其磨圓鈍
D.隙卡溝的制備
E.牙槽嵴均勻磨除
