判斷題元器件封裝的焊盤的數(shù)都要和實(shí)際元件的管腳數(shù)相對(duì)應(yīng)。
您可能感興趣的試卷
最新試題
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型：判斷題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題