A.側(cè);舌
B.側(cè);唇
C.齦;唇
D.側(cè);齦
E.牙合;側(cè)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.U 形
B.T 形
C.I 形
D.L 形
E.R 形
A.使用的倒凹深度越大,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
B.使用的倒凹深度越小,卡環(huán)就必須要有更大的彈性
C.0.25mm 的倒凹深度適用于I 型卡環(huán)
D.0.5mm 的倒凹深度適用于回力卡環(huán)
E.0.75mm 的倒凹深度適用于T 型卡環(huán)
A.下頜基托后緣蠟型止于磨牙后墊1/2或者2/3
B.上頜基托蠟型的后緣應(yīng)該伸至翼上頜切跡
C.上頜基托蠟型腭側(cè)邊緣伸至軟硬腭交界處稍后的軟腭上
D.下頜前牙舌側(cè)基托蠟型伸至第一前磨牙遠(yuǎn)中
E.上頜基托蠟型應(yīng)該覆蓋上頜結(jié)節(jié)
A.缺隙遠(yuǎn)中端不游離,基牙會(huì)受到很大的扭力
B.基托不需要特別伸展
C.支持固位作用均好
D.缺牙多者,則應(yīng)采用雙側(cè)設(shè)計(jì)
E.在對(duì)側(cè)增設(shè)卡環(huán),以分散牙合力和保持穩(wěn)定
A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下
最新試題
調(diào)拌包埋材料時(shí)正確的操作是()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
鑄造支架蠟型加強(qiáng)網(wǎng)下部應(yīng)離開模型牙槽嵴()
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
某技師在制作可摘局部義齒時(shí),沒(méi)有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計(jì)鑄造支架式義齒??烧植苛x齒支持類型為()
屬于間接固位體的形式的是()