判斷題在元器件懸浮狀態(tài)下，按Y鍵是左右對(duì)稱翻轉(zhuǎn)；按X鍵是上下對(duì)稱翻轉(zhuǎn)。
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提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題