樹脂的光照時間最少需要20s。

完成根尖預備所用的最大號銼稱為主尖銼，主尖銼一般比初尖銼大2-3號。

常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。

銀汞合金從調制到充填完畢，應在6-7min內完成。

牙根冠方2/3為細胞性牙骨質，根尖1/3為無細胞性牙骨質。

樹脂的水平逐層充填第一層應該在1mm以內，以后每層樹脂厚度不超過2mm。

慢性牙髓炎是臨床上最不常見的牙髓炎。

牙本質敏感癥的發(fā)病機制是流體動力學說。

急性化膿性根尖周炎患者可訴有咬緊患牙反而稍感舒服的癥狀。

間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術。