多項(xiàng)選擇題波峰焊接機(jī)通常由涂助焊劑裝置、預(yù)熱裝置、焊料槽和（）等部分組成。
A.冷卻風(fēng)扇
B.傳送裝置
C.絲印裝置
D.點(diǎn)膠裝置
E.固化裝置
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1.多項(xiàng)選擇題金屬芯印制電路板的特點(diǎn)是（）。
A.重量重
B.散熱性好
C.尺寸穩(wěn)定好
D.有屏蔽作用
E.容易漏電
2.判斷題再流焊實(shí)際上就是浸焊。
4.多項(xiàng)選擇題元器件引腳成形主要有（）。
A.尖嘴鉗加工成形
B.專用模具手工成形
C.鑷子簡易加工成形
D.電動(dòng)專用引腳成形機(jī)
E.氣動(dòng)專用引腳成形機(jī)
5.單項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱下列不正確的看法是（）。
A.風(fēng)扇散熱
B.液體冷卻
C.散熱器散熱
D.半導(dǎo)體制冷
最新試題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題