問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】說(shuō)明SMT 技術(shù)中回流焊工藝原理。

答案： （1）當(dāng)PCB 進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟...
微信掃碼免費(fèi)搜題