A.高頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
B.高頻電流感應(yīng)加熱;外部
C.中頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
D.中頻電流感應(yīng)加熱;外部
E.低頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.液體中硅溶膠多則膨脹增大
B.采用無(wú)圈鑄型可獲得比有圈鑄型更大的膨脹
C.液體加入過(guò)少,包埋材料較稠,則材料的膨脹減小
D.包埋后向內(nèi)襯注入一定量的水可獲得包埋材料的吸水膨脹
E.磷酸鹽包埋材料焙燒時(shí)在300℃維持15~30min可獲得更大的熱膨脹
A.3~5min
B.5~15min
C.15~30min
D.30~45min
E.45~60min
A.200℃
B.300℃
C.400℃
D.500℃
E.600℃
A.包埋材料較稀,材料的膨脹減小
B.包埋材料較稀,材料的膨脹增大
C.包埋材料較稠,材料的膨脹減小
D.包埋材料較稠,材料的膨脹增大
E.包埋材料較稠,材料的膨脹不變
A.包埋材料較稀,材料的膨脹減小
B.包埋材料較稀,材料的膨脹增大
C.包埋材料較稠,材料的膨脹減小
D.包埋材料較稠,材料的膨脹增大
E.包埋材料較稠,材料的膨脹不變
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
關(guān)于平均倒凹法下列說(shuō)法正確的是()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()
關(guān)于調(diào)節(jié)倒凹法下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是()
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
II型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
III型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
不能高出牙齒頜面的部位是()
III型觀測(cè)線的倒凹(),非倒凹區(qū)()