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A.若一個(gè)集總模型導(dǎo)線的總電阻為R、總電容為C、則該電路的傳播延時(shí)（電壓從0變化到50%）等于0.69RC
B.若一個(gè)分布模型導(dǎo)線的總電阻為R、總電容為C、則該電路的傳播延時(shí)（電壓從0變化到50%）等于0.38RC
C.當(dāng)分析導(dǎo)線的寄生效應(yīng)時(shí)，先把每段導(dǎo)線的總導(dǎo)線電阻集總成一個(gè)電阻R、然后把總的電容合并成一個(gè)電容C、把這樣的簡(jiǎn)單模型稱為集總RC模型
D.對(duì)于短互連線的寄生效應(yīng)來(lái)說(shuō)，使用集總模型不再精確，因此比較合適的方法是用分布rc模型來(lái)代替

A.與如銅這樣的材料相比，鋁的電阻率較小，所以集成電路中最常用的互連材料是鋁
B.導(dǎo)線的方塊電阻可以表示為R=ρ/H也叫做薄層電阻
C.一矩形導(dǎo)體的長(zhǎng)為L(zhǎng)、截面積為A、ρ為電阻率，則其電阻可以表示為R=ρL/A
D.一個(gè)方塊導(dǎo)體的電阻與它的絕對(duì)尺寸無(wú)關(guān)