單項(xiàng)選擇題穿著潔凈服時(shí)應(yīng)當(dāng)（）
A.穿著破損的無(wú)塵服、無(wú)塵鞋、無(wú)塵帽進(jìn)入潔凈間
B.將口罩拉到鼻梁下面
C.拖著鞋在地板上走
D.無(wú)塵服拉鏈拉到頂端，粘緊或按緊衣扣
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1.單項(xiàng)選擇題使用離子風(fēng)機(jī)時(shí)的正確做法是（）
A.離子風(fēng)機(jī)可以不用對(duì)準(zhǔn)MARK線(xiàn)
B.離子風(fēng)機(jī)對(duì)著自己吹
C.離子風(fēng)機(jī)開(kāi)啟最大，對(duì)準(zhǔn)Mark線(xiàn)
D.離子風(fēng)機(jī)可以不用開(kāi)啟最大
2.單項(xiàng)選擇題Module BD制程中使用的關(guān)鍵資材有Cell、COF、PCB、（）
A.BLU
B.ACF
C.焊錫絲
D.POL
3.單項(xiàng)選擇題Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清潔的材料是以下哪種（）
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
4.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于OLB的中文含義解釋準(zhǔn)確的是（）。
A.外引線(xiàn)綁定
B.外引線(xiàn)貼附
C.內(nèi)引線(xiàn)綁定
D.電極貼附
5.單項(xiàng)選擇題Module制程中離子風(fēng)機(jī)的主要作用不是（）
A.去除產(chǎn)品表面靜電
B.去除材料表面靜電
C.去除作業(yè)員身體靜電
D.保證車(chē)間潔凈度
最新試題
設(shè)備出現(xiàn)任何異?；蛘咦约翰荒芙鉀Q突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
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Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
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生產(chǎn)過(guò)程中物料擺放正確的是（）。
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嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
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Module制程設(shè)備上通常都有高效過(guò)濾器（FFU），其作用是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Back Light的中文名稱(chēng)是：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題