探頭移動(dòng)過程中同時(shí)作（）轉(zhuǎn)動(dòng)，稱為擺動(dòng)掃查。

使用雙探頭掃查時(shí)，如盲目改變掃查方向，將會(huì)導(dǎo)致（）。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對(duì)受檢工件的（）做好記錄。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤(rùn)性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

在超聲波探傷中當(dāng)工件聲衰減很小、試件的厚度較大時(shí)，如果重復(fù)頻率過高，儀器可能會(huì)產(chǎn)生（）

根據(jù)接頭鋼軌下顎裂紋形成的原因，可知其具有從（）逐步擴(kuò)展的特點(diǎn)。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。