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填空題 低溫容器的對(duì)接接頭（A、B類接頭）應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲檢測(cè)的有：
⑴ 容器設(shè)計(jì)溫度低于（）；
⑵ 容器設(shè)計(jì)溫度雖高于或等于（），但接頭厚度大于（）；
⑶ 符合GB150 10.8.2.1和10.8.2.2者。其（）、（）、（）均需做100%磁粉或滲透檢測(cè)。受壓元件與非受壓件的連接焊縫亦按本要求檢查。
除上述規(guī)定者外，允許進(jìn)行局部無損檢測(cè)。檢查長(zhǎng)度不得少于各條焊接接頭長(zhǎng)度的（），且不少于（）。

參考答案： -40℃;-40℃;25mm;T型接頭;對(duì)接焊縫;角焊縫;50%;250mm

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1.填空題GB150-1998標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：低溫容器當(dāng)焊縫兩側(cè)具有不同的沖擊試驗(yàn)要求時(shí)，焊縫金屬的沖擊試驗(yàn)溫度應(yīng)（）兩側(cè)母材中的較高者。低溫沖擊功按兩側(cè)母材抗拉強(qiáng)度的（）符合GB150標(biāo)準(zhǔn)表C3的要求。熱影響區(qū)按相應(yīng)母材要求確定。接頭的拉伸和彎曲性能按兩側(cè)母材中的（）要求。

參考答案：低于或等于;較低值;較低

2.填空題GB150-1998標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：對(duì)焊后不進(jìn)行消除應(yīng)力熱處理的低溫容器，不得采用（）等強(qiáng)制手段進(jìn)行成形或組裝，不得在受壓元件上（）或敲打（）、（）等。采用經(jīng)過正火、正火加回火，或調(diào)質(zhì)處理的鋼材制造的受壓元件，宜采用（）或回火溫度以下的（）。采用溫成形時(shí)，須避開鋼材的（）。若在回火溫度以上熱成形時(shí)，應(yīng)根據(jù)需要進(jìn)行與母材相同或相類同的（）。

參考答案：錘擊;刻化;材料標(biāo)記;焊工鋼印;冷成形;溫成形;回火脆性區(qū);熱處理

3.填空題 GB150-1998標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：低溫容器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求均應(yīng)有足夠的柔性，需充分考慮以下問題：
⑴ 結(jié)構(gòu)應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，（）；
⑵ 避免產(chǎn)生過大的（）；
⑶ 應(yīng)盡量避免（）的突然變化，以減小局部高應(yīng)力；接管端部應(yīng)（），呈圓滑過渡；
⑷ 容器的支座或支腿需設(shè)置（），不得直接焊在殼體上。

參考答案：減少約束;溫度梯度;結(jié)構(gòu)形狀;打磨成圓角;墊板

4.填空題GB150-1998標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：“低溫低應(yīng)力工況”系指殼體或其受壓元件的設(shè)計(jì)溫度雖然低于或等于（），但其（）小于或等于鋼材標(biāo)準(zhǔn)常溫屈服點(diǎn)的（），且不大于（）MPａ時(shí)的工況。“低溫低應(yīng)力工況”不適用于鋼材標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于（）MPａ的低溫容器。螺栓材料一般不列入低溫低應(yīng)力工況考慮，但應(yīng)計(jì)及螺栓和殼體（）間的差異。

參考答案： -20℃;環(huán)向應(yīng)力;六分之一;50;540;設(shè)計(jì)溫度

5.填空題 GB150-1998標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定：鉻鎳奧氏體不銹鋼低溫容器，在設(shè)計(jì)溫度高于或等于-196℃，且滿足下列各項(xiàng)要求時(shí)，可不遵循GB150標(biāo)準(zhǔn)附錄C的規(guī)定。
⑴ 母材應(yīng)為含碳量小于或等于（）符合GB150標(biāo)準(zhǔn)的鉻鎳奧氏體不銹鋼；
⑵ （）和（）應(yīng)符合JB/T4709的要求；
⑶ 設(shè)計(jì)溫度低于（）時(shí)，應(yīng)按JB4708進(jìn)行焊縫金屬的（）夏比（V型缺口）沖擊試驗(yàn)，且符合GB150標(biāo)準(zhǔn)C2.1.7的要求。

參考答案：0.10%;焊接材料;工藝;-100℃;低溫