多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

摻雜后退火時間一般在（）。