A.鋼板厚度
B.Mark
C.零件坐標(biāo)
D.PCB尺寸
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A.行程開關(guān)
B.光電開關(guān)
C.螺絲刀
D.接近開關(guān)
A.零件厚度設(shè)定錯(cuò)誤
B.真空電磁閥NG
C.貼裝高度設(shè)定錯(cuò)誤
D.供料部有零件重迭
A.吸嘴臟污
B.吸嘴長(zhǎng)度不對(duì)
C.真空電磁閥NG
D.真空壓力不足
A.支撐高度
B.印刷速度
C.刮刀壓力
D.印刷間隙
A.可以在生產(chǎn)線不停止?fàn)顩r下編輯基板之坐標(biāo)
B.可以檢查設(shè)備在在線操作狀況
C.能夠?qū)OM坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為機(jī)臺(tái)生產(chǎn)坐標(biāo)
D.可以自動(dòng)提示貼裝不良信息
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最新試題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
轉(zhuǎn)產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
銅網(wǎng)(膠網(wǎng))上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有()
SMT為移動(dòng)崗位,任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。()
為加快速度,上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無誤后其他包就不用全部核對(duì),可以只抽檢幾包檢查正確就好。()
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。()
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息