A.單板在出廠時(shí)沒(méi)有安裝導(dǎo)熱墊片 B.單板的CPU負(fù)荷過(guò)高 C.機(jī)框通風(fēng)性能變差(風(fēng)扇不轉(zhuǎn)),單板無(wú)法散熱 D.后臺(tái)過(guò)溫告警門限設(shè)置太高
A.ROMB B.RCB C.CHUB D.UIMC
A.提高系統(tǒng)容量 B.提高小區(qū)邊緣傳輸速率 C.增加小區(qū)覆蓋范圍 D.提高下行下載速率