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A.15.403
B.15.407
C.15.247
D.15.209
A.EN300328
B.EN301489-1/-17
C.EN62479
D.EN60950-1
A.天線制造商/型號/商標(biāo)
B.天線場形圖及頻率
B.天線AV GAIN
D.天線PEAK GAIN
A.FCC
B.IC
C.CE
D.C-TICK
A.引起材料的機(jī)械性能和化學(xué)性能的變化,如體積膨脹、機(jī)械強(qiáng)度降低。
B.使絕緣材料的體積電阻下降,從而產(chǎn)生漏電流。
C.空氣中含有少量的酸、堿性雜質(zhì),或由于產(chǎn)品表面附著如焊渣、汗?jié)n等污染物質(zhì)而引起間接的化學(xué)和電化學(xué)腐蝕作用。
D.產(chǎn)品表面涂敷層剝落、產(chǎn)品標(biāo)記模糊不清。
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最新試題
5GHzWIFI產(chǎn)品自適應(yīng)測試中短控制信號占空比不能大于10%。
通過電容耦合產(chǎn)生的干擾電壓與騷擾源的頻率、騷擾電壓、騷擾電路與被干擾電路之間的耦合電容、被干擾電路對地阻抗成正比。為減小電場耦合的影響,應(yīng)怎么辦?
完整的天線報(bào)告或規(guī)格書需包含以下哪些內(nèi)容?()
濕度測試后要等試驗(yàn)樣品恢復(fù)到常溫下再評估耐壓測試。
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電路Layout設(shè)計(jì)時(shí),晶振越靠近主芯片越好。
請簡述下3C認(rèn)證的流程和注意事項(xiàng)。
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