A.聚合過程中不用水作介質(zhì)B.聚合過程中不用分散劑C.聚合過程中不用引發(fā)劑D.聚合物料不用離心、干燥
A.測量探頭B.微處理器C.反射器D.折射器
A.保持高進料量,低裂解率B.保持低進料量,高裂解率C.盡量保持爐溫穩(wěn)定,減少波動D.盡量保持高爐溫操作