單項(xiàng)選擇題橫波探傷最常用于()

A.焊縫、管材探傷
B.薄板探傷
C.探測(cè)厚板的分層缺陷
D.薄板測(cè)厚


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1.單項(xiàng)選擇題缺陷反射能量的大小取決于()

A.缺陷尺寸
B.缺陷方位
C.缺陷類型
D.缺陷的尺寸、方位、類型

2.單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的,晶片越厚,則()

A.頻率越低
B.頻率越高
C.無(wú)明顯影響
D.頻率先高后低