等離子弧焊在薄板金屬的焊接方面比氬弧焊更具優(yōu)勢。

減小和控制焊接應(yīng)力是避免和控制焊接裂紋的一項重要手段。

沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關(guān)系很大。

等離子弧焊接時離子弧的穿透性強，所以離子氣流遠比切割離子氣流強。

陰極發(fā)射電子，就是在陰極表面的原子或分子吸收了外界的某種能量而發(fā)射出自由電子的現(xiàn)象。

進行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達105W/cm2，方可焊接，而時間只有數(shù)微毫秒。

脫氧產(chǎn)物從熔滴和熔池中轉(zhuǎn)入到熔渣中去是焊縫先期脫氧的過程。

所謂硬釬焊是指釬焊接頭的硬度值較高。

因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當(dāng)拉長可使焊縫成形美觀。

焊接時，電弧的軸線隨焊條軸線的變化而變化叫做電弧的偏吹。